취업 · 모든 회사 / 모든 직무
96년생 자격증: 전기기사, 전기공사기사, 산업안전기사, 소방설비기사(전기,기계) 어학: 토익스피킹(im3) 경력: 전기공사업체 1년 6개월 대학교: 인서울 중하위권 학점: 2.97 전기직 뽑는 대기업 중에 블라인드인 회사가 있을까요? 아니면 학점을 거의 안 보는 대기업이 있을까요?
2025.03.19
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안녕하세요, 96년생 취준생입니다. - 미국 30위권 4년제 학사 졸업 (주전공: 경제학, 부전공: 회계학, 학점 3.46/4.0) - 군대 제대 후 방황하다 22년 7월에 복학 후 24년도 6월에 졸업. 졸업 후 바로 한국 귀국. (귀국 후 한국 취업시장에 대한 정보 하나도 없이 그냥 금융권, 사기업 재무회계 지원서 무지성 남발) - 현재 스펙: EY한영회계법인 감사지원 인턴 3개월 (25년 1~3월), 회계 직무 관련 자격증 없음. 제 계획은 전산세무 2급을 이번 9월에 합격하고 올 12월이나 내년 1월에 있을 재경관리사까지 따는 게 목표였습니다. 하지만 이번 전산세무 2급 가채점을 해보니 탈락이네요.. 저는 나이가 많아서 이제 신입으로는 경쟁력도 없고 심지어 이쪽 직무(재무회계,경영지원)는 고인물들이 너무 많아서 제 자리는 없다고 봅니다. 나이는 먹는데 스펙업은 안되고 너무 불안하네요. 이거 재도전하는 게 맞을까요? 하게되면 전산세무2급, 재경관리사를 병행하는 게 좋을까요?
일단 학점은행제 인문계를 나온다음에요.. 혼자서 3개월 정도 학사과정 화학공학과 전공과목들을 공부하면서 가고싶은 지도교수님 연구실에 가서 그 지도교수님과 사전컨택 잘하고 시험과 면접만 잘 보면 제가 가고싶은 지도교수님 연구실에 들어갈수있나요?? 혹시 연구실에 따라서는 사전컨택만으로도 들어갈수있는 지도교수님 연구실도 존재하나요??
안녕하세요 저는 지금 4-2이고 이번 하반기는 하이닉스 skct탈락말고는 전부 서탈 중입니다. 학벌 : 지거국/전자공학 학점 : 4.1/4.5 어학 : 토스 IM3 교육활동 : 서울대 공정실습 1회, 소자측정실습 1회, 반도체패키지 설계실습 1회(HFSS) 교내수상 2회 경험 SK HYNIX 반도체 커리큘럼 이수 TCAD 주제 학부연구생 1년 임베디드 기반 드론 프로젝트 포토다이오드 패키징 프로젝트 친환경 선박 제작 프로젝트(선박 제작 및 임베디드 경험) RF회로 시뮬레이션 및 제작 동아리 회장 반도체 스터디 운영 이번 하반기에는 삼성전자 공정설계(소자)/하이닉스 양산기술P&T 직무에 지원했었고 앞으로는 전공정은 직접적인 프로젝트같은 경험은 없어 고민이되지만 TO가 많은 메공기/양산기술 직무로 지원할지 TO가 전공정보다는 적지만 현재 해왔던 것 중에서 포토다이오드 패키징같은 경험을 살려서 TSP 공기/ 양기P&T로 지원할지 고민되는데 의견을 여쭤보고싶습니다.
안녕하세요, 96년생 취준생입니다. - 미국 30위권 4년제 학사 졸업 (주전공: 경제학, 부전공: 회계학, 학점 3.46/4.0) - 군대 제대 후 방황하다 22년 7월에 복학 후 24년도 6월에 졸업. 졸업 후 바로 한국 귀국. (귀국 후 한국 취업시장에 대한 정보 하나도 없이 그냥 금융권, 사기업 재무회계 지원서 무지성 남발) - 현재 스펙: EY한영회계법인 감사지원 인턴 3개월 (25년 1~3월), 회계 직무 관련 자격증 없음. 제 계획은 전산세무 2급을 이번 9월에 합격하고 올 12월이나 내년 1월에 있을 재경관리사까지 따는 게 목표였습니다. 하지만 이번 전산세무 2급 가채점을 해보니 탈락이네요.. 저는 나이가 많아서 이제 신입으로는 경쟁력도 없고 심지어 이쪽 직무(재무회계,경영지원)는 고인물들이 너무 많아서 제 자리는 없다고 봅니다. 나이는 먹는데 스펙업은 안되고 너무 불안하네요. 이거 재도전하는 게 맞을까요? 하게되면 전산세무2급, 재경관리사를 병행하는 게 좋을까요?
일단 학점은행제 인문계를 나온다음에요.. 혼자서 3개월 정도 학사과정 화학공학과 전공과목들을 공부하면서 가고싶은 지도교수님 연구실에 가서 그 지도교수님과 사전컨택 잘하고 시험과 면접만 잘 보면 제가 가고싶은 지도교수님 연구실에 들어갈수있나요?? 혹시 연구실에 따라서는 사전컨택만으로도 들어갈수있는 지도교수님 연구실도 존재하나요??
안녕하세요 저는 지금 4-2이고 이번 하반기는 하이닉스 skct탈락말고는 전부 서탈 중입니다. 학벌 : 지거국/전자공학 학점 : 4.1/4.5 어학 : 토스 IM3 교육활동 : 서울대 공정실습 1회, 소자측정실습 1회, 반도체패키지 설계실습 1회(HFSS) 교내수상 2회 경험 SK HYNIX 반도체 커리큘럼 이수 TCAD 주제 학부연구생 1년 임베디드 기반 드론 프로젝트 포토다이오드 패키징 프로젝트 친환경 선박 제작 프로젝트(선박 제작 및 임베디드 경험) RF회로 시뮬레이션 및 제작 동아리 회장 반도체 스터디 운영 이번 하반기에는 삼성전자 공정설계(소자)/하이닉스 양산기술P&T 직무에 지원했었고 앞으로는 전공정은 직접적인 프로젝트같은 경험은 없어 고민이되지만 TO가 많은 메공기/양산기술 직무로 지원할지 TO가 전공정보다는 적지만 현재 해왔던 것 중에서 포토다이오드 패키징같은 경험을 살려서 TSP 공기/ 양기P&T로 지원할지 고민되는데 의견을 여쭤보고싶습니다.
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